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 尽管再生塑料颗粒有优良的物理、机械性能，但是它的相对价格目前仍然较高，再加上它不易加工成复杂形状并存在不能电镀的问题，限制了其使用范围，难以满足新一代电子产品的要求。pp塑料的结晶度高，结构规整，所以它具有优良的力学性能，它的拉伸强度并不高，仅为30MPa或者略高的水平。所以，研制开发既拥有优良的物理、机械性能，又具有容易加工、工艺简单、成本低廉、适应环保要求的电子封装材料已成为当务之急。

再生塑料颗粒为改善陶瓷颗粒（如：SiC，）与某些金属基体的化学相容性及界面润湿情况，材料工作者从改变再生塑料颗粒表面的性能入手，寻找到了粉末包覆方法来解决此问题。

         目前，常用的粉末包覆方法主要有气相沉积法、电沉积法以及化学镀法等。在这几种方法中，再生塑料颗粒具有设备简单、操作方便、能在非导体上施镀、包覆效果好等优点，已经得到了越来越广泛的应用。

 广义的塑料定义指具有塑性的材料，所谓塑性是指受外力作用时，发生形变，外力取消后，仍能保持受力时的状态。塑料的弹性模量介于橡胶和纤维之间，受力能发生一定形变。